高分子固态电解电容680UF6.3V 6.3X8

Solid aluminum electrolytic capacitors

固态电容使用温度范围：-55℃ 到 +105℃

固态电容容量偏差：额定容量的±20%，(在 20±2℃, 120Hz±10%下测试)

固态电容损耗角正切(DF)：D.F 必须小于表1中的规格值, (在20±2℃，120Hz±10%下测试)

固态电容漏电流：在被测电容器上串联一个1 kΩ的保护电阻，然后接于额定电压，测量漏电流。

在施加额定电压2min后，测试固态电容30S漏电流不超过表中的规格值。

固态电容等效串联电阻 (ESR)

固态电容ESR在 20±2℃, 100kHz下不超过表中的规格值。

固态电容测试要点：测试位置应在距离电容器本体1mm处的引线位置。

固态电容测试前应先对测试仪器进行清零，且清零的金属片应妥善保管。

推荐的固态电容的波峰焊接工艺1，波峰焊

推荐使用下列焊接工艺：

 温度 时间 次数 

预处理条件 ≤120℃ ≤120秒 1次 

焊接条件 260+5℃Max 10秒 ≤2次 

 2．推荐使用下列焊接工艺：

电压范围 预热温度 200℃以上的时间 230℃以上的时间 峰值温度 焊接次数 

2．5 to 10v 150to180℃ 120 sec.Max 90 sec.max 50 sec.max 260℃max 仅1次 

250℃max ≤2次 

16 to 25v 90 sec.max 50 sec.max 250℃max 仅1次 

80 sec.max 40 sec.max 240℃max ≤2次 

注：（1）所有的温度是指测试铝壳顶端温度；

（2）第二次波峰焊之前，必须让电容器温度冷却到室温。                                                   

焊接后的注意事项

a) 当固态铝电容器完成焊接后，请不要使用外力倾斜、弯曲、扭曲它；

b) 请不要抓住固态铝电容器来移动PCB板；

c) 当堆放焊接有固态铝电容器的PCB板时，请不要将固态铝电容器互相接触或接触到其他元件；

d) 不要让焊接在PCB板上的固态铝电容器承受外力。

8. PCB板的清洗：请选用乙醇类清洗剂，并注意以下条件：

a)使用浸没方式和超声波清洗时，请不要超过2分钟；

b)清洗温度须低于60℃；

c)请注意清洗剂带来的污染问题；

d)清洗结束后，请用低于额定工作温度度以下的热空气进行干燥。

9.其他注意事项：

a)不要用手直接接触固态铝电容器的引出线；

b)不要使用导体接通固态铝电容器的正负极，不要让固态铝电容器接触导电性溶液（如酸和碱的水溶液）。固态电容的储存条件

a) 不要将固态容器储存在高温高湿环境中，较好的储存温度为5～35℃,湿度为75%以下;

b) 要使固态电容器保持好的可焊性,请不要开启出厂包装,并且,储存期限不要超过1年;

c) 仅仅在安装前打开包装,并一次性安装完全部产品,如果有产品剩余,则请放回包装袋并封袋口.

d)不要将固态电容器储存于有害气体环境.

固态电容和电解电容有什么区别

固态电容的全名为固态铝质电解电容，是目前电容器产品中最高阶的产品之一，固态电容与普通液态电解电容的最大差别在于采用了不同的介电材料，液态电解电容介电材料为电解液，而固态电容的介电材料则为功能性导电高分子，因介电材料为固态电解质，具有高导电性及高热稳定等优点，因此多为高规格、高质量的电子产品所采用。

固态电容的介电材料为功能性导电高分子，能大幅提升产品的稳定度与安全性；液态铝质电解电容的介电材料为电解液。

为何要选用固态电容，主要是在高频下呈现低阻抗、耐高纹波电流、使用寿命超长、耐高热稳定及在高频下呈现低阻抗。

固态电容在高频运作的环境下，具有降低电阻抗及更低热输出的特色，低阻抗代表低电阻损失，能减少电力的耗损转变成废热，进而降低外围环境温度，减缓电子零件的老化，另对于主机板的CPU电源模块设计来说，是否使用具备耐高纹波电流的零件是非常重要，相较液态电容而言，固态电容拥有较强的能力处理高交流电压，在高频的情况下能提供更稳定的电流。

固态电容具有高热稳定的特性，不易受温度变化影响其电解质容量，即使在高热的操作环境下，亦不影响其高导电性能，此外，固态电容通常应用在工业用主机板及长时间运作的机器设备上，经由实验推算，固态电容在85°C的工作环境中使用寿命可望高达5万小时(约5.7年)，而液态电容则是8,000小时(约0.9年)，固态电容比起一般液态电容拥有6倍长的使用寿命。

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