固态DIP电解电容820UF6.3V 8X8

固态电容使用温度范围：-55℃ 到 +105℃

固态电容容量偏差：额定容量的±20%，(在 20±2℃, 120Hz±10%下测试)

    固态电容损耗角正切(DF)：D.F 必须小于表1中的规格值, (在20±2℃，120Hz±10%下测试)

     固态电容漏电流：在被测电容器上串联一个1 kΩ的保护电阻，然后接于额定电压，测量漏电流。

在施加额定电压2min后，测试固态电容30S漏电流不超过表中的规格值。

固态电容等效串联电阻 (ESR)

固态电容ESR在 20±2℃, 100kHz下不超过表中的规格值。

     固态电容测试要点：测试位置应在距离电容器本体1mm处的引线位置。

     固态电容测试前应先对测试仪器进行清零，且清零的金属片应妥善保管。

推荐的固态电容的波峰焊和回流焊焊接工艺1，波峰焊

推荐使用下列焊接工艺：

 温度 时间 次数 

预处理条件 ≤120℃ ≤120秒 1次 

焊接条件 260+5℃Max 10秒 ≤2次 

2． 推荐使用下列焊接工艺：

电压范围 预热温度 200℃以上的时间 230℃以上的时间 峰值温度 焊接次数 

2．5 to 10v 150to180℃ 120 sec.Max 90 sec.max 50 sec.max 260℃max 仅1次 

250℃max ≤2次 

16 to 25v 90 sec.max 50 sec.max 250℃max 仅1次 

80 sec.max 40 sec.max 240℃max ≤2次 

注：（1）所有的温度是指测试铝壳顶端温度；

（2）第二次回流焊之前，必须让电容器温度冷却到室温。